小型殼體
三層小型殼體SCR-OP-ASSM2-2
三層小型殼體-2進(jìn)2出-電子殼體
速普小型殼體，超薄6.2mm厚度，采用直插式連接技術(shù)，最大三進(jìn)三出，選配接地，插腳安裝，最大支持15A電流，為各類控制輸出回路的設(shè)計(jì)提供全面的殼體電氣連接方案。
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